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+# BLE滚轮设备外包需求说明书(v0.1)
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+## 一、文档核心说明
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+1. **使用场景**:本说明书用于公司(需求方)与外包方案商(承接方)的项目对接,明确方案商需完成的开发范围、交付标准(含全套设计文件、CE 认证适配)及协作要求,作为合同附件、项目验收及后续生产的核心依据。
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+2. **权责边界**:
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+* 需求方(公司):负责设备外壳结构设计(含 3D 模型、开模图纸及磁吸接口结构)、外壳开模生产、小批量生产供应商对接;主导 CE 认证申报,拥有全部交付物知识产权。
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+* 方案商(承接方):负责核心硬件电路设计(含磁吸充电模块)、软件固件开发、功能测试验证;需满足 CE 认证技术要求,提交全套设计文件(含 PCB 源文件、固件源码),提供生产技术支持。
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+1. **关键术语**:
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+* BLE:蓝牙低功耗(Bluetooth 5.0 及以上),符合 CE RED 指令(2014/53/EU);
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+* CE 认证:需满足 EMC 指令(2014/30/EU)、LVD 指令(2014/35/EU)及 RED 指令;
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+* 磁吸充电:通过磁吸接口实现物理吸附与电能传输,具备防反接、过压 / 过流 / 过温保护;
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+* 低功耗模式:无操作 30 秒后休眠,静态功耗≤10μA,按键或磁吸充电可唤醒。
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+## 二、产品核心功能需求(方案商需实现)
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+### 1. 交互功能(滚轮 + 按键)
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+* **滚轮滚动**:支持顺时针 / 逆时针滚动,输出连续 “滚动增量信号”;默认分辨率 12 档 / 圈(可软件配置 8/16 档 / 圈),连续滚动 30 分钟误码率≤0.1%,无卡顿丢步,响应延迟≤50ms。
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+* **滚轮按键**:支持按压触发,按下输出 “按键信号”、松开输出 “释放信号”;按压力度 150-200g,寿命≥50 万次,响应延迟≤30ms,无连键现象;金属部件需绝缘处理(符合 LVD 防触电要求)。
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+### 2. BLE 通信功能
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+* **连接与传输**:支持 BLE 广播(间隔默认 200ms),空旷环境通信距离≥10m;断开后 10 秒内自动重连(成功率≥99%);数据传输延迟≤100ms,连续 1 小时无丢包。
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+* **CE RED 适配**:工作频率 2.400-2.4835GHz(ISM 频段),发射功率≤10dBm(EIRP),信道间隔 1MHz;兼容蓝牙 HID 协议(或自定义)。
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+### 3. 电源与充电功能(磁吸充电)
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+* **锂电池供电**:适配 3.7V 锂电池(容量≥200mAh),满电连续使用(滚动 + 按键各 50%)续航≥30 小时;具备过放保护(放电截止电压≥2.7V),锂电池需符合 CE UN38.3 标准。
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+* **磁吸充电**:支持磁吸接口充电(吸力≥5N),输入 5V/100mA(兼容 5V/2A 充电器);10%-90% 充电时间≤2.5 小时;具备过压(≥5.5V)、过流(≥200mA)、过温(≥60℃)保护及防反接功能;充电时电磁辐射≤EN 55032 Class B。
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+* **低功耗模式**:无操作 30 秒自动休眠(功耗≤10μA),按键唤醒≤1 秒、磁吸充电唤醒≤0.5 秒;休眠时辐射符合 EMC 要求。
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+### 4. 状态指示与安全
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+* **LED 指示**:单颗双色 LED 通过颜色 / 闪烁模式指示状态(<span style="color: orange;">待确定</span>);驱动电路需符合 EMC 传导发射要求。
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+* **CE LVD 安全**:用户可接触部件绝缘电阻≥10MΩ,PCB 爬电距离(5V 回路)≥0.2mm;外壳温度≤40℃(手持部位),芯片温度≤85℃;充电回路需加 500mA 过流保险丝。
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+## 三、硬件开发需求(方案商需完成)
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+### 1. 核心硬件选型与设计
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+| 模块 | 选型要求 | 设计约束 |
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+| BLE 芯片 | 优先 Nordic nRF52xx / nRF54Lxx,需带 CE 认证证书;支持蓝牙 5.0 及以上,低功耗特性。 | 封装适配外壳空间(PCB 最大尺寸:直径≤25mm,厚度≤8mm);天线需预留≥3mm 净空区,提供 EMC 仿真报告。 |
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+| 磁吸充电模块 | 磁吸接口:2Pin 及以上已获 CE 认证型号(接触电阻≤50mΩ,寿命≥1 万次,镀镍 / 镀金防腐蚀);充电芯片:TP4056/XC6806 等同级别(带 CE 合规声明)。 | 接口适配需求方外壳磁吸结构;充电电路需加共模电感(抗干扰)、压敏电阻(ESD≥8kV 接触放电);提供 3D 尺寸图供外壳适配确认。 |
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+| 滚轮 / 按键模块 | 提供 2-3 款已获 CE 认证的选型建议(机械 / 电容式),寿命≥50 万次;按键金属部件需绝缘。 | 模块尺寸适配外壳按键行程;支持硬件 / 软件防抖动;提供封装库供 PCB 设计。 |
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+| 锂电池 | 协助需求方确认电池合规性(CE UN38.3+EN 62133);电池座设计需防松动,避免短路。 | 电池座预留测试点;保护电路需支持过充 / 过放 / 短路保护(响应≤100ms)。 |
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+### 2. PCB 设计要求
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+* **尺寸与工艺**:直径≤25mm,厚度 1.0-1.6mm,FR-4 材质,沉金工艺;边缘圆角(半径≥1mm),磁吸接口焊盘加厚;预留 CE 标识印刷位置(高度≥5mm)。
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+* **EMC 兼容**:分区布局(射频 / 电源 / 数字电路分开);单点接地,电源地与信号地分离;磁吸充电接口输入端并 100nF 陶瓷电容,芯片电源引脚加 0.1μF 去耦电容。
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+* **LVD 安全**:5V 回路爬电距离≥0.2mm,信号回路≥0.1mm;裸露焊盘(测试点)丝印覆盖;预留 4 个测试点(VCC/GND/TX/RX)及磁吸充电正负极测试点。
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+* **文件要求**:需提交完整设计源文件及生产文件(详见 “交付物清单”)。
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+## 四、软件开发需求(方案商需完成)
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+### 1. 固件功能模块
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+| 模块 | 开发要求 | 交付物关联 |
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+| --------- | --------------------------------------------------------------------- | ---------------------------- |
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+| BLE 协议栈 | 基于 Nordic NCS v2.0 及以上开发,实现发射功率控制(≤10dBm)、信道跳频(EN 300 328);兼容 HID 协议。 | 提交协议栈配置文档、NCS RED 合规声明、完整源码。 |
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+| 滚轮 / 按键驱动 | 实现滚动数据采集、按键检测,支持分辨率配置(8/12/16 档 / 圈)、防抖动处理。 | 提交驱动开发文档、配置接口说明、源码(含注释)。 |
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+| 电源管理 | 实现电量检测、休眠 / 唤醒逻辑(含磁吸充电唤醒);过温保护(≥60℃降流 / 停充);充电状态检测。 | 提交电源管理流程图、电量算法说明、源码。 |
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+| OTA 升级 | 支持 BLE 无线升级,中断电可回滚;升级时发射功率≤10dBm;提供升级工具及操作手册。 | 提交 OTA 工具源码、升级脚本、兼容性声明。 |
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+### 2. 兼容性与合规
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+* **系统兼容**:支持 Windows 10+/macOS 11+/Android 10+/iOS 14+。
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+* **CE 合规**:固件需实现 RED 射频参数配置、EMC 抗干扰逻辑;提供源码注释说明合规设计要点。
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+* **二次开发支持**:源码注释覆盖率≥80%,提供编译环境搭建教程(NCS/GCC 版本说明)。
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+## 五、测试与验收要求
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+### 1. 测试范围与标准
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+| 测试类型 | 测试项目 | 验收依据 | 责任方 |
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+| --------- | ---------------------------------- | ------------------------------------------------------------------ | ------------- |
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+| CE EMC 测试 | 辐射 / 传导发射、ESD、射频抗扰度、电快速瞬变测试 | 符合 EN 55032 Class B、EN 61000-4 系列;需欧盟公告机构(SGS/TÜV)测试,提供带盖章报告及原始数据。 | 方案商委托测试,提交报告 |
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+| CE LVD 测试 | 防触电、温升、绝缘电阻、短路保护、爬电距离测试 | 符合 EN 60950-1、EN 61140;公告机构测试,提供带盖章报告及元器件 CE 证书。 | 方案商委托测试,提交报告 |
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+| CE RED 测试 | 发射功率、频率误差、调制带宽、杂散辐射测试 | 符合 EN 300 328;公告机构测试,提供带盖章报告及协议栈合规声明。 | 方案商委托测试,提交报告 |
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+| 功能 / 性能测试 | 滚轮 / 按键功能、BLE 通信、续航、充电、低功耗测试 | 功能 100% 达标,通信距离≥10m,续航≥30 小时,休眠功耗≤10μA。 | 方案商自测 + 需求方抽检 |
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+| 可靠性测试 | 按键 50 万次、滚轮 10 万圈、高低温(-10℃\~45℃)测试 | 测试后功能正常,无性能衰减;提供测试报告。 | 方案商自测,提交报告 |
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+### 2. 验收流程
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+* **原型验收**:方案商交付 10 台原型机(无外壳),需求方 7 个工作日内测试功能 / 性能及 CE 合规设计,出具意见;原型机需含完整固件。
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+* **CE 测试验收**:方案商提交公告机构测试报告,需求方 10 个工作日内复核(测试项目完整性、结果达标情况)。
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+* **设计文件验收**:需求方核对方案商提交的设计文件(PCB 源文件、源码等),验证可编辑性、完整性(如源码编译成功、Gerber 文件可打样)。
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+* **小批量支持验收**:方案商提供生产技术支持,协助需求方解决供应商生产问题;需求方完成小批量生产后,按 10% 抽检(合格率≥98%)。
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+## 六、交付物清单(方案商需提交,100% 归属需求方)
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+### 1. 硬件设计文件(电子 + 纸质)
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+| 类别 | 具体内容 | 格式要求 | 交付时间 |
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+| ------- | ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | ---------------------------------------- | --------------- |
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+| 设计源文件 | 1. 原理图:PDF(可编辑 + 不可编辑)、Altium .SchDoc;2. PCB Layout:PDF(含各层视图)、Altium .PcbDoc;3. 封装库:.SchLib(原理图库)、.PcbLib(PCB 封装库);4. 3D 模型:PCB STEP 格式、磁吸接口 / 滚轮模块 3D 模型。 | 无加密、无水印,版本为最终量产版 | 原型验收后 3 个工作日 |
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+| 生产文件 | 1. Gerber 文件:RS-274X 格式(含光绘、钻孔、阻焊 / 丝印文件);2. BOM 清单:Excel(含型号、规格、封装、供应商、单价、替代型号);3. 钢网文件:Gerber 格式;4. 组装指导:PDF(PCB 与外壳装配位置、注意事项)。 | Gerber 文件需通过 PCB 厂商兼容性测试;BOM 标注关键元器件替代型号 | 原型验收后 3 个工作日 |
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+| CE 相关文件 | 1. EMC/LVD/RED 设计方案:PDF(含布局、接地、滤波、射频配置);2. 测试报告:公告机构出具的 EMC/LVD/RED 带盖章报告及原始数据;3. 元器件合规证明:BLE 芯片、磁吸接口、充电芯片、电池的 CE 证书复印件 / 厂商声明。 | 设计方案与最终文件一致;证书在有效期内 | CE 测试完成后 5 个工作日 |
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+### 2. 软件与固件文件(电子 + 纸质)
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+| 类别 | 具体内容 | 格式要求 | 交付时间 |
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+| ---- | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | ---------------------------------- | ------------ |
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+| 完整源码 | 1. 固件源码:基于 NCS 的全部 C/C++ 文件(含 BLE 协议栈、驱动、电源管理、OTA 模块);2. 工程文件:Visual Studio Code/Nordic Studio 完整工程(含配置、编译脚本);3. 测试工具源码:OTA 升级工具、串口调试工具源码(若自主开发)。 | 注释覆盖率≥80%,可直接编译(提供编译环境说明);无第三方版权纠纷 | 原型验收后 3 个工作日 |
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+| 辅助文件 | 1. 源码说明:PDF(目录结构、核心函数、参数配置、二次开发指南);2. 编译输出:.hex/.bin 固件(量产版)、烧录脚本(.bat 批量烧录);3. OTA 文档:升级操作手册、兼容性说明。 | 烧录脚本支持 Windows 系统;说明文档清晰易懂 | 原型验收后 3 个工作日 |
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+### 3. 实物与培训
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+| 类别 | 具体内容 | 交付要求 | 交付时间 |
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+| ----- | ------------------------------------------------------------------------------------------------- | ------------------------------ | ---------------- |
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+| 实物 | 1. 原型机:10 台(含核心硬件、固件,无外壳;配套 10 个磁吸充电测试头);2. 测试治具:1 套(含磁吸充电性能测试模块、功能测试工装);3. CE 测试样品:5 台(与量产设备一致)。 | 原型机功能完整;测试治具可正常使用 | 原型验收前 5 个工作日 |
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+| 培训与支持 | 1. 培训:硬件调试(含 CE 合规点)、源码解读(2 次线上 / 线下,提供视频);2. 技术支持:1 年(电话 / 邮件响应≤24 小时,含生产技术支持、CE 问题排查)。 | 培训内容覆盖设计要点、问题排查;支持期内免费解决设计相关问题 | 小批量生产后 1 个月内完成培训 |
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+## 七、协作与知识产权
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+### 1. 协作机制
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+* **沟通频率**:每周 1 次线上进度会议,方案商提交周报告(含设计进展、CE 合规推进、风险问题)。
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+* **需求变更**:需求方变更需求需提交《变更申请》,方案商评估时间 / 成本影响,双方确认后执行。
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+* **结构适配**:需求方在硬件设计前提供外壳 3D 模型、磁吸接口坐标;方案商每 10 天反馈适配进展,避免结构冲突。
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+* **生产支持**:方案商需在需求方小批量生产期间(1 个月内)提供技术支持,解答供应商问题(如 PCB 焊接、固件烧录)。
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+### 2. 知识产权
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+* **归属**:所有交付物(设计文件、PCB 源文件、源码、测试报告)的知识产权 100% 归需求方所有。
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+* **限制**:方案商不得保留副本、复用或泄露交付物;需出具《无第三方版权声明》,若引发纠纷,方案商承担全部责任(含赔偿)。
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+* **使用权限**:需求方可自由修改、二次开发、委托第三方生产 / 认证,无需通知方案商。
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+## 八、附则
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+1. 本说明书未尽事宜,双方可签订补充协议;
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+2. 方案商未按要求交付或验收不通过,需在 15 个工作日内整改,逾期按合同约定承担违约责任;
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+3. 本说明书自双方签字盖章之日起生效,与合同具有同等法律效力。
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