SPlan_Smart_Resistance_Knob.md

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 ###  2. **权责边界**
 
-* 需求方（公司）：负责设备外壳结构设计（含 3D 模型、开模图纸及磁吸接口结构）、外壳开模生产、小批量生产供应商对接；主导 CE 认证申报，拥有全部交付物知识产权。
+* 需求方（公司）：负责设备外壳结构设计、外壳开模生产、小批量生产供应商对接；主导 CE 认证申报，拥有全部交付物知识产权。
 
 * 方案商（承接方）：负责核心硬件电路设计、软件固件开发、功能测试验证；需满足 CE 认证技术要求，提交全套设计文件（含 PCB 源文件、固件源码），提供生产技术支持。